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WS8000-M6 透傳模組 模組簡介 （1）高性價(jià)比藍(lán)牙模組：支持 BLE5.0 （2）超小模組和芯片封裝：17 x 12 x 1.0 mm （3）超高手機(jī)兼容性：手機(jī)兼容性測(cè)試超過 1000 款 （4）發(fā)射功率可調(diào)：最高 10dbm （5）超低休眠功耗：休眠功耗為 1.0uA （6）超遠(yuǎn)手機(jī)控制距離：>140M （7）靈活開發(fā)模式：支持二次開發(fā)、可定制開發(fā) |
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